导致PCB分层的原因

生产流程，诸多的控制点，一招不慎，板子就坏。PCB的质量问题层出不穷也是业界一直头疼的问题，一片板子有问题，贴上去的绝大局部器件就得一起报废。

发生原因大致可能如下：

〔1〕包装或保存不当，受潮；

〔2〕保存时间过长，超过了保存期，PCB板受潮；

〔3〕供给商材料或工艺问题；

〔4〕设计选材和铜面分布不佳。

受潮问题是比较容易发生的，就算选了好的包装，工厂内也有恒温恒湿仓库，可是运输和暂存过程是控制不了的。不过受潮还是可以应对的，真空导电袋或者铝箔袋都可以不错地防护水汽侵入，同时包装袋里要求放湿度指示卡。如果在使用前发现湿度卡超标，上线前烘烤一般可以解决，烘烤条件通常是120度，4H。

深亚PCB湿度卡以及防潮处理

如果是材料或工艺发生问题，那报废的可能性就较大了。常见的可能原因包括：棕/黑化不良，PP或内层板受潮，PP胶量不足，压合异常等。为了减少这种情况的问题发生，好的PCB工厂会进行可靠性试验。以可靠性试验中的热应力测试为例，好的工厂通过标准要求是5次以上不能分层，在样品阶段和量产的每个周期都会进展确认，而普通工厂通过标准可能只是2次，几个月才确认一次。

当然设计公司本身的PCB设计也会带来分层的隐患。例如板材Tg的选择，很多时候是没有要求的，那PCB厂为了节约本钱，肯定选用普通Tg的材料， 耐温性能就会比拟差。在无铅成为主流的时代，还是选择Tg在150°C以上的比较安全。另外空旷的大铜面和过于密集的埋孔区域也是PCB分层的隐患，需要在设计时予以防止。

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